半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：3月16日，疏附廣州工業(yè)城（園區(qū)）管理委員會與新疆碳基芯材科技有限公司舉行碳基芯材年產(chǎn)150萬克拉金剛石芯片襯底項目簽約儀式，為經(jīng)濟發(fā)展注入新動力。

據(jù)了解，該項目落戶疏附廣州工業(yè)城（園區(qū)），項目總投資約24億元，分兩期建設。一期投資約12億元，計劃于2025年3月開工建設，并于年底建成投產(chǎn)。投產(chǎn)后，年產(chǎn)值約7億元以上，利稅約1億元，帶動就業(yè)100人以上。

簽約儀式上，新疆碳基芯材科技有限公司總裁梁書提介紹了金剛石芯片襯底項目的投資規(guī)模、建設內(nèi)容，并表示，將認真履行企業(yè)承擔的義務和責任，把應盡之責轉化為攻堅之力，加快推動項目早日投產(chǎn)達效，為疏附經(jīng)濟社會發(fā)展貢獻企業(yè)力量。

縣委書記張少艾對項目成功簽約表示祝賀，要求有關部門要增強責任意識，主動靠前服務，為項目建設提供*優(yōu)質的服務和*良好的發(fā)展環(huán)境，以確保項目能夠順利推進，希望雙方密切協(xié)作，加快推進項目落地建設，把項目實施好、發(fā)展好、拓展好，實現(xiàn)合作共贏、共同發(fā)展。